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我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束2026年1月17日，中核集团中国原子能科学研究院宣布，我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标比肩国际顶尖水平。这一突破填补了功率半导体制造链的“卡脖子”短板，可直接降低IGBT制造成本30%以上。查看详情
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东芝出售半导体股权有机会在本周达成最终协议【Technews科技新报】根据《路透社》报导，目前正在积极协商旗下半导体业务股权出售事宜的日本半导体大厂东芝（TOSHIBA）股价，在18日于东京证交所交易时一度大幅上涨22%，创下5个月以来的最大涨幅。查看详情
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8寸晶圆代工厂产能全面吃紧！半导体生产链第2季淡季不淡，不仅12寸厂产能不足，8寸厂也意外产能吃紧！包括台积电、联电、世界先进等厂商，近期8寸厂订单急速回流，初估5月产能利用率回升至9成以上，6月甚至出现产能不足缺口。查看详情
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